산업통상자원부는 11일 서울 엘타워에서 이승렬 산업정책실장이 참석한 가운데 반도체 첨단 패키징 산업 생태계 강화를 위한 업무 협약을 체결했다고 밝혔다.

이날 업무 협약에는 반도체 후공정 분야 최초로 예비타당성 조사를 통과한 "반도체 첨단 패키징 선도 기술개발 사업"의 성공적인 추진을 위해 추진됐다. 산업부는 반도체 첨단 패키징 선도 기술 개발 사업을 위해 2025년부터 2031년까지 2744억원을 투입할 계획이다.

반도체 업계에서는 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 한미반도체 등 반도체 생산, 오사트(OSAT·Outsourced Semiconductor Assembly and Test), 소재·부품·장비, 팹리스(반도체 설계 전문 기업) 기업들이 참여했다. OSAT는 반도체 조립, 패키징 및 테스트 공정을 의미한다.

산업부는 "이를 통해 OSAT, 소부장 기업들은 첨단 패키징 기술 개발에 필요한 성능평가, 기술자문 및 테스트 웨이퍼 등을 칩 제조기업으로부터 제공 받아 수요기업 연계형 기술개발을 추진할 수 있게 됐다"고 설명했다.

첨단 패키징은 반도체 공정 미세화 한계 및 인공지능(AI) 기술 발전에 따른 고성능·다기능·저전력 반도체 수요 증가에 따라 개별 칩들의 단일 패키지화 필요 증대로 핵심 기술로 부상했다.

산업부는 "우리 기업이 취약한 첨단 패키징 기술을 선점해 글로벌 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위를 확보하기 위해 해외 기술 선도기관과 연계한 연구개발(R&D) 사업을 추진 중"이라며 "예비타당성 통과 사업을 통해 첨단 패키징 초격차 선도 기술 개발, 소부장 및 OSAT 기업의 핵심 기술 확보, 차세대 기술 선점을 위한 해외 반도체 전문 연구기관과의 협력 체계 구축 등을 추진할 계획"이라고 밝혔다.